描述
1.描述
扎针可能是器件测试中一个非常耗时的部分,特别是对于具有HBM多管脚数量的设备,其中大多数管脚需要用所有可能的2管脚组合进行测试。全自动测试系统可以大大提高测试效率,减少时间和测量误差。
ES650型自动探测系统是一种2针探测解决方案,适用于封装级、晶圆级和电路板级器件上的HBM、MM、TLP、HMM、CC-TLP、LI-CCDM、RP-CCDM和CDM(JS-002)测量。除ESD测试解决方案外,ES650还可单独用于其自动化探测功能,使以下探针应用达到精确自动化:射频测量、I-V曲线跟踪和许多其他需要精确探测的应用。探测系统使用两个独立控制的(左和右)XYZ机架,带有探针,用于接触芯片或晶圆上的引脚或焊盘。ES650不需要插座PCB,与基于继电器的解决方案相比,寄生效应更少。此外,该系统还支持多器件测试,可实现多器件自动分类的测试中故障检查和停止判断标准。
HBM脉冲模块提供高达8kV的可靠脉冲,能够将探针连接内部切换至SMU,以便进行泄漏测量,从而在一个解决方案中实现器件应力和故障测试。脉冲模块还可以在内部进行探针左右互换,以避免在自动测试过程中的探针交叉。
除HBM脉冲模块外,ES650还配有其他脉冲测试模块(如MM和HMM)以及CDM解决方案(如FICDM、LI-CCDM、CC-TLP和我司正在申请专利的先接触式继电器CDM方法RP-CCDM)。该系统还能够为其他测试方法提供自动化探测,如TLP、EOS、RF探测等。
2.特点
-
每个探针臂上装有高分辨率摄像头,可方便地进行探针对齐
-
高分辨率运动控制系统(步长低至1µm)
-
批量器件测试
-
漏电扫描
-
自动防撞
-
测试期间,摄像头可以捕捉探针接触
-
尺寸可定制,适合所有类型的器件测试要求
-
电流探头安装在DUT附近
-
器件定义效用
-
HBM测试发生器
-
数据分析
3.应用
-
全自动2针探测系统
-
支持多种ESD标准和方法:ANSI/ESDA/JEDEC JS-001-2017(HBM)
-
ANSI/ESDA STM5.2-2019 (MM)
-
ANSI/ESDA 6-2009 (HMM)
-
ANSI/ESDA 5.1-2016 (TLP)
-
ANSI/ESDA/JEDEC JS-002-2018 (FICDM)
-
CC-TLP (ESDA SP申请,需要VF-TLP)
-
ANSI/ESD SP5.3.3-2018 (LI-CCDM, 需要VF-TLP)
-
正在申请专利的RP-CCDM方法
-
可根据要求定制解决方案
-
4.规格
参数 | ES650-150 | ES650-300 | 单位 | 备注 |
XY测试面积 |
≥ 150 X 150 | ≥ 300 X 300 | mm |
探针移动面积 |
Z行程 |
≥ 50 | mm | ||
X, Y, Z步长 |
1 | μm | ||
复位重复能力 |
≤ ±6 | μm | ||
测试电压范围 |
±1 to 2000 or 12000 | V |
可定制 |
|
测试电压步进 |
1 | V | ||
测试电压精度 |
± 1% ± 0.1V | % V | ||
XY视野分辨率 |
1920 X 1080 |
像素 |
允许缩放和平移 |
|
垂直视野分辨率 |
2592 X 1944 |
像素 |
允许缩放和平移 |
|
运行温度 |
10 to 40 | (°C) | ||
运行湿度 |
10 to 80 | % | ||
电源 |
120-240 VAC, 50/60 Hz | VAC |