ES650自动化探针系统

扎针可能是器件测试中一个非常耗时的部分,特别是对于具有HBM多管脚数量的设备,其中大多数管脚需要用所有可能的2管脚组合进行测试。全自动测试系统可以大大提高测试效率,减少时间和测量误差。

ES650型自动探测系统是一种2针探测解决方案,适用于封装级、晶圆级和电路板级器件上的HBM、MM、TLP、HMM、CC-TLP、LI-CCDM、RP-CCDM和CDM(JS-002)测量。除ESD测试解决方案外,ES650还可单独用于其自动化探测功能,使以下探针应用达到精确自动化:射频测量、I-V曲线跟踪和许多其他需要精确探测的应用。探测系统使用两个独立控制的(左和右)XYZ机架,带有探针,用于接触芯片或晶圆上的引脚或焊盘。ES650不需要插座PCB,与基于继电器的解决方案相比,寄生效应更少。此外,该系统还支持多器件测试,可实现多器件自动分类的测试中故障检查和停止判断标准。

HBM脉冲模块提供高达8kV的可靠脉冲,能够将探针连接内部切换至SMU,以便进行泄漏测量,从而在一个解决方案中实现器件应力和故障测试。脉冲模块还可以在内部进行探针左右互换,以避免在自动测试过程中的探针交叉。

除HBM脉冲模块外,ES650还配有其他脉冲测试模块(如MM和HMM)以及CDM解决方案(如FICDM、LI-CCDM、CC-TLP和我司正在申请专利的先接触式继电器CDM方法RP-CCDM)。该系统还能够为其他测试方法提供自动化探测,如TLP、EOS、RF探测等。

特点:

  • 每个探针臂上装有高分辨率摄像头,可方便地进行探针对齐

  • 高分辨率运动控制系统(步长低至1µm)

  • 批量器件测试

  • 漏电扫描

  • 自动防撞

  • 测试期间,摄像头可以捕捉探针接触

  • 尺寸可定制,适合所有类型的器件测试要求

  • 电流探头安装在DUT附近

  • 器件定义效用

  • HBM测试发生器

  • 数据分析

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描述

1.描述

扎针可能是器件测试中一个非常耗时的部分,特别是对于具有HBM多管脚数量的设备,其中大多数管脚需要用所有可能的2管脚组合进行测试。全自动测试系统可以大大提高测试效率,减少时间和测量误差。

ES650型自动探测系统是一种2针探测解决方案,适用于封装级、晶圆级和电路板级器件上的HBM、MM、TLP、HMM、CC-TLP、LI-CCDM、RP-CCDM和CDM(JS-002)测量。除ESD测试解决方案外,ES650还可单独用于其自动化探测功能,使以下探针应用达到精确自动化:射频测量、I-V曲线跟踪和许多其他需要精确探测的应用。探测系统使用两个独立控制的(左和右)XYZ机架,带有探针,用于接触芯片或晶圆上的引脚或焊盘。ES650不需要插座PCB,与基于继电器的解决方案相比,寄生效应更少。此外,该系统还支持多器件测试,可实现多器件自动分类的测试中故障检查和停止判断标准。

HBM脉冲模块提供高达8kV的可靠脉冲,能够将探针连接内部切换至SMU,以便进行泄漏测量,从而在一个解决方案中实现器件应力和故障测试。脉冲模块还可以在内部进行探针左右互换,以避免在自动测试过程中的探针交叉。

除HBM脉冲模块外,ES650还配有其他脉冲测试模块(如MM和HMM)以及CDM解决方案(如FICDM、LI-CCDM、CC-TLP和我司正在申请专利的先接触式继电器CDM方法RP-CCDM)。该系统还能够为其他测试方法提供自动化探测,如TLP、EOS、RF探测等。

2.特点

  • 每个探针臂上装有高分辨率摄像头,可方便地进行探针对齐

  • 高分辨率运动控制系统(步长低至1µm)

  • 批量器件测试

  • 漏电扫描

  • 自动防撞

  • 测试期间,摄像头可以捕捉探针接触

  • 尺寸可定制,适合所有类型的器件测试要求

  • 电流探头安装在DUT附近

  • 器件定义效用

  • HBM测试发生器

  • 数据分析

3.应用

  • 全自动2针探测系统

  • 支持多种ESD标准和方法:ANSI/ESDA/JEDEC JS-001-2017(HBM)

    • ANSI/ESDA STM5.2-2019 (MM)

    • ANSI/ESDA 6-2009 (HMM)

    • ANSI/ESDA 5.1-2016 (TLP)

    • ANSI/ESDA/JEDEC JS-002-2018 (FICDM)

    • CC-TLP (ESDA SP申请,需要VF-TLP)

    • ANSI/ESD SP5.3.3-2018 (LI-CCDM, 需要VF-TLP)

    • 正在申请专利的RP-CCDM方法

    • 可根据要求定制解决方案

4.规格

参数 ES650-150 ES650-300 单位 备注

XY测试面积

≥ 150 X 150 ≥ 300 X 300 mm

探针移动面积

Z行程

≥ 50 mm

X, Y, Z步长

1 μm

复位重复能力

≤ ±6 μm

测试电压范围

±1 to 2000 or 12000 V

可定制

测试电压步进

1 V

测试电压精度

± 1% ± 0.1V % V

XY视野分辨率

1920 X 1080

像素

允许缩放和平移

垂直视野分辨率

2592 X 1944

像素

允许缩放和平移

运行温度

10 to 40 (°C)

运行湿度

10 to 80 %

电源

120-240 VAC, 50/60 Hz VAC

文档

ES650自动化探针系统数据手册 (PDF)