TLP测试的误差，部分是由探针的接触电阻、连接损耗和不匹配，衰减器衰减倍数不精准，示波器直流偏置以及量程误差导致的。这些误差可以通过短路-开路-负载-稳压（Short-Open-Load-Zener, SOLZ）校准来降低 (参考 ESDA TR5.5-02-08 Transmission Line Pulse Round Robin)。根据需要测量的被测器件（device under test, DUT）特性，以及需要测量的电压、电流范围，可适当选择ES62X-CPW校准板上不同数值的参考器件进行校准。二极管的阳极总是放置在小焊盘上，阴极放置在“L”形焊盘上。
测试板的基板材质为FR4, 顶层镀金。测试板的探测间距为50 µm，可匹配探针间距为70 µm 至 3 mm。 基板尺寸为40 mm x 40 mm。校准件总高度为2.8 mm（包括参考器件的高度 ）。基板放置在保护壳内。 该校准板有规格说明书。
测试探针间距：30μm / 150μm
TLP测试的误差,部分是由探针的接触电阻、连接损耗和不匹配，衰减器衰减倍数不精准，示波器直流偏置以及量程误差导致的。这些误差可以通过短路-开路-负载-稳压（Short-Open-Load-Zener, SOLZ）校准来降低 (参考 ESDA TR5.5-02-08 Transmission Line Pulse Round Robin)。根据需要测量的被测器件（device under test, DUT）特性，以及需要测量的电压、电流范围，可适当选择ES62X-CPW校准板上不同数值的参考器件进行校准。二极管的阳极总是放置在小焊盘上，阴极放置在“L”形焊盘上。
测试板的基板材质为FR4, 顶层镀金。测试板的探测间距为50 µm，可匹配探针间距为70 µm 至 3 mm。 基板尺寸为40 mm x 40 mm。校准件总高度为2.8 mm（包括参考器件的高度 ）。基板放置在保护壳内。 该校准板有规格说明书。
| 参数 | 数值 | 单位 | 备注 | |
| 电阻阻值 | 0.1, 0.2, 0.51, 1, 2, 4.99, 10, 20, 49.9, 100, 200, 499 | Ω | 1 % 误差 (共12个) | |
| 齐纳二极管击穿电压 | 2.4, 5.1, 10, 20, 50, 110 | V | 带有46dB的反射抑制 | |
| TVS #1反向击穿电压 | 6 | V | 精确值见校准板 | |
| TVS #1最大TLP注入电流 | >40 | A | TLP测试脉宽为100 ns | |
| TVS #2反向击穿电压 | 7.5 ± 1 | V | 精确值见校准板 | |
| TVS #2最大TLP注入电流 | >100 | A | ||
| 金属表面处理 | 镀金 | NA | ||
| 测试衬垫间距 | 150 (± 25) | 30 (±5) | µm | |
| 编号 | 型号 | 描述 | 状态 |
| 1 | ES62X-CKW-1 | 晶圆级TLP测试 SOLZ 校准板, 150 µm 间距, 探针间距可调 | 自2018年已停产 |
| 2 | ES62X-CKW-2.1 | 晶圆级TLP测试 SOLZ 校准板, 50 µm 间距, 探针间距固定 | 可订购 |
可根据客户需求定制
| 测试探针间距 | 30 µm, 150µm |
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