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ESDEMC技术有限公司隐私条款

本隐私声明对我们如何收集、使用、共享和保护您的个人数据提供了清晰的解释。

本隐私声明涵盖以下方面：

1. 我们收集的个人数据类型
2. 我们如何收集个人数据
3. 我们如何使用我们收集的个人数据
4. 我们如何共享您的个人数据
5. 我们如何存储、处理和保护您的个人数据
6. 您对个人数据的选择
7. 附加信息
8. 我们的隐私声明的更改
9. 如何联系我们

这些方面将在下面进行详细描述。本隐私声明不适用于我们不拥有或者不控制的第三方，包括但不限于通过我们的网站访问的任何第三方网站、服务和应用程序。
有关我们隐私惯例的评论或问题可以直接发送到我们的收件箱，我们将在 1 个工作日内回复。

1. 我们收集的个人数据类型

个人数据是与已识别或可识别的自然人有关的任何信息，包括可用于通过参考您特定的一个或者多个因素，来直接或间接地识别您的信息。个人数据可以包括以下类型的信息：

  • 个人信息：ESDEMC Technology LLC 从我们的客户和潜在客户那里收集和使用个人信息。此类信息包括您的姓名、联系信息（邮政地址、电话号码、传真号码和电子邮件地址）、账单信息、交易历史和信用卡或其他财务信息。您还可以选择向 ESDEMC Technology LLC 提供有关您的个人或专业兴趣、人口统计、我们的产品体验和联系偏好等信息。
  • 在线使用信息：ESDEMC Technology LLC 从您与我们的在线互动中收集有限的信息。我们的收集仅限于跟踪访问我们网站的次数和您访问的超链接。此信息的保存方式不会识别您的个人身份。收集的信息不包括 IP 地址、浏览器大小、类型和语言，以及引用/退出页面和 URL。

我们可能会将您通过不同的通信和联系渠道提供给我们的信息结合起来，例如将在线收集的数据与线下提供的信息结合起来。

2. 我们如何收集个人数据

ESDEMC Technology LLC 以多种方式收集个人信息。我们收集您选择在 esdemc.com、线下、通过电话或电子方式提供给 ESDEMC Technology LLC 的个人信息。此外，我们现在或将来可能会从合法获取信息并有权与 ESDEMC Technology LLC 共享的第三方接收有关您的个人信息。例如，我们可能会通过电子邮件列表供应商接收联系信息。

3. 我们如何使用我们收集的个人数据

个人信息的使用：ESDEMC Technology LLC 使用您的个人信息：(a) 回复您的信件； (b) 帮助您完成交易或订单； (c) 提供有关服务和福利的最新信息； (d) 根据您的需求，个性化我们的网站； (e) 在线或通过电子邮件向您提供有关 ESDEMC Technology LLC 产品、服务的广告、促销或新闻通讯； (f) 获取您对 ESDEMC Technology LLC 产品或服务的反馈； (g) 处理工作申请； (h) 用于付款和订单处理。每当我们收集信用卡号码或其他财务数据时，此类信息将被加密，仅用于支付处理，不会保留用于其他目的。

在线使用信息的使用：ESDEMC Technology LLC 收集在线使用信息以优化您的在线体验，特别是： (a) 记住信息，以便您在访问期间或下次访问网站时无需重新输入； (b) 提供定制的、个性化的内容和信息； (c) 提供和监控我们网站的有效性； (d) 监控总体指标，例如访客总数、流量和人口统计模式； (e) 诊断或修复技术问题； (f) 帮助您在登录后有效地访问您的信息； (g) 在线或通过电子邮件向您提供 ESDEMC Technology LLC 产品和服务的广告。

组合个人数据的使用：ESDEMC Technology LLC 有时可能会将您的个人信息与在线使用信息相结合，以建立更广泛的个人用户档案，以便我们能够更好地为客户服务。此合并数据将仅用于本隐私声明中概述的目的。

在线广告：我们与受信任的第三方合作管理 ESDEMC Technology LLC 在其他网站上的广告。这些合作伙伴使用 cookie 收集有关您在 ESDEMC Technology LLC 网站上的活动的信息，以便我们可以为您提供与您的兴趣相关的 ESDEMC Technology LLC 产品和服务的广告。有关相关第三方如何收集此信息的更多信息，请查看 Google 的隐私权和条款。

4. 我们如何共享您的个人数据

个人信息：ESDEMC Technology LLC 不会将您的个人信息出租或出售给第三方。只有以下情况下，我们会在 ESDEMC Technology LLC 之外共享您的个人信息：

  • ESDEMC Technology LLC 业务合作伙伴：我们可能会与 ESDEMC Technology LLC 业务合作伙伴共享您的个人信息，包括销售、租赁和解决方案合作伙伴以及提供 ESDEMC Technology LLC 产品和服务的代理商，以及按照我们的指示行事的供应商。我们仅在特定业务伙伴关系必要的范围内或适用法律允许的范围内这样做。此类 ESDEMC Technology LLC 业务合作伙伴必须对这些信息保密，不得将其用于提供、销售或出租 ESDEMC Technology LLC 产品和服务或按照 ESDEMC Technology LLC 的指示提供服务以外的任何目的。
  • 公司交易：ESDEMC Technology LLC 决定出售、购买、合并或以其他方式重组某些国家/地区的业务时，可能会出现这种情况。此类交易可能涉及向潜在或实际购买者披露个人信息，或从卖家处接收此类信息。 ESDEMC Technology LLC 的做法是仅在适用的数据保护法允许的情况下披露个人信息，并在此类公司交易中寻求对个人信息的适当保护。
  • 法律必要性：ESDEMC Technology LLC 也可能在以下情况下披露您的个人信息：(a) 如果法律要求我们这样做； (b) 如果我们认为有必要执行或应用我们的使用条款和其他协议或以其他方式保护和捍卫 ESDEMC Technology LLC 或我们客户的权利、财产或安全； (c) 遵守司法程序、破产程序、法院命令或其他法律义务或政府调查
  • 您的同意：ESDEMC Technology LLC 也可能在您事先同意的情况下向任何其他第三方披露您的个人信息。

在线使用信息：我们可能会共享在线使用信息：(a) 以个人信息允许的任何方式； (b) 出于上文“我们如何使用我们收集的个人数据”一节所述的目的，与供应商或服务提供商合作。我们还可能汇总或以其他方式剥离所有个人识别特征的数据，并可能与第三方共享该汇总的匿名数据。在这些情况下共享的任何汇总信息都不会包含您的个人信息。

社交媒体小工具：ESDEMC Technology LLC 的网站可能包括社交媒体功能，例如 Facebook Like 按钮、“分享此”按钮等小工具或在我们网站上运行的交互式小程序。这些功能可能会通过 cookie 或网络信标收集在线使用信息。社交媒体功能和小部件由第三方托管或直接托管在我们的网站上。您与这些功能的交互受提供这些功能的社交媒体公司的隐私声明约束。

5. 我们如何存储、处理和保护您的个人数据

存储和处理您的个人数据：ESDEMC Technology LLC 的全球组织结构要求在 ESDEMC Technology LLC 集团公司内进行全球个人数据传输。因此，我们可能会将个人数据传输到原始收集个人数据所在国家/地区以外的国家/地区，并在这些国家/地区存储或处理个人数据。这些国家/地区的数据保护法律可能不如 ESDEMC Technology LLC 最初获取个人数据的国家/地区那么全面。但是，ESDEMC Technology LLC 已在不同国家/地区运营的 ESDEMC Technology LLC 实体之间执行协议，其中包含欧盟定义的标准合同条款 (“SCC”)。数据保护指令 (95/46/EC)，以确保有足够的保护措施来保护个人数据。因此，当我们在其他国家/地区传输、存储或处理个人数据时，我们将采取一切合理必要的步骤，以确保您的数据得到安全处理并符合 SCC 和本隐私声明。

保护您的个人数据：ESDEMC Technology LLC 致力于确保您的个人数据的安全性和准确性。

  • 安全性：ESDEMC Technology LLC 采取适当的物理、电子和组织措施来保护和保护您的数据。这些措施在传输期间和接收后均遵循公认的行业标准。不幸的是，通过互联网传输信息并不完全安全。尽管我们会尽最大努力保护您的个人数据，但我们不能保证您的数据传输到我们网站的安全性。
  • 准确性：ESDEMC Technology LLC 努力确保您的个人数据准确无误。我们将为您提供访问您的个人数据的权限，以及审查、更正或要求删除这些数据的权限。要请求访问、更正或删除您的个人数据，请参阅我们网站上的可用帐户设置，或发送电子邮件至我们的收件箱。我们无论如何会在 1 个工作日内尽快回复您的请求。在某些情况下，我们可能无法删除您的个人数据，在这种情况下，我们会告知您是否无法删除以及原因。为了保护您的隐私和安全，在授予您访问权限或让您进行更正之前，我们还将采取合理的步骤来验证您的身份。
  • 数据泄露：如果您在我们控制下的任何个人数据的安全性因违反安全性而受到损害，ESDEMC Technology LLC 将采取一切合理措施调查情况，并在适当的时候通知那些个人数据可能已被泄露，并且可能会根据任何适用的法律和法规采取其他措施。

数据保留：只要您的帐户处于活动状态或根据需要为您提供服务，我们就会保留您的信息。我们将根据需要保留和使用您的信息，以履行我们的法律义务、解决争议和执行我们的协议。

6. 您对个人数据的选择

选择不收集个人信息：当然，您可以拒绝向 ESDEMC Technology LLC 提交任何个人信息，但是您可能无法利用我们网站的某些功能，我们也可能无法与您了解 ESDEMC Technology LLC 的产品和服务。

选择不收集在线使用信息：您的浏览器或移动设备可能允许您删除和禁用 cookie。请注意，禁用 cookie 可能会禁用通过 Google 的 AdWords 计划提供的某些功能。

选择退出 ESDEMC Technology LLC 电子邮件：您可以按照每封营销电子邮件中的退订说明，或向我们发送电子邮件，选择不接收来自 ESDEMC Technology LLC 的营销电子邮件，包括新闻通讯和促销活动。但是，请注意，选择退出可能会阻止您接收有关更新、改进或特别优惠的电子邮件。如果您选择退出营销电子邮件，我们可能会继续向您发送有关我们与您的业务往来的交易或服务相关电子邮件，以建立、执行或终止此类业务往来。我们保留在我们认为有必要时（包括在法律要求的情况下）出于非促销目的与您联系的权利。如果您在行使选择权时遇到任何困难或认为您在我们网站上所做的选择没有得到考虑，请直接致电我们。

删除用户内容：从 ESDEMC Technology LLC 网站上删除个人信息，更改相关帐户设置或给我们发送电子邮件。在某些情况下，我们可能无法删除您的个人信息，在这种情况下，我们会告知您是否无法删除以及原因。此外，即使这些信息从我们的网站上删除后，这些信息也可能继续被在线提供。

7. 附加信息

其他网站：我们不对从 ESDEMC Technology LLC 网站链接到的其他网站，或者链接到 ESDEMC Technology LLC 的其他网站或服务所采取的做法负责，包括其中包含的信息或内容。请记住，当您使用链接离开 ESDEMC Technology LLC 的网站时，我们的隐私声明不适用于第三方网站或服务。 ESDEMC Technology LLC 不对您授权访问您的用户内容的任何第三方负责，也不对其进行控制。如果您使用第三方网站或服务（如 Facebook），并且您允许此类第三方访问您的用户内容，您将自行承担风险。

争议解决：如果您对本隐私声明有任何疑问或疑虑，应首先通过电子邮件或电话联系我们。

8. 我们的隐私声明的更改

本隐私声明自本隐私声明开头所述日期起生效。我们保留随时修改本隐私声明的权利，方法是在我们的网站上发布修改后的声明并更新声明的最后修改日期。如果我们对我们的隐私惯例进行重大更改，我们将通过电子邮件或网站主页上的通知告知。

9. 如何联系我们

如有关于我们的隐私惯例的问题或意见，请联系 ESDEMC Technology LLC：

US Rolla Office

邮箱: info@esdemc.com
地址:

ESDEMC Technology LLC
2001 Forum Drive，
Rolla, MO, 65409, USA

电话: (+1) 573-202-6411
免费电话（美国）: (+1) 877-864-8479
传真: (+1) 877-641-9358

中国北京办公室

邮箱: info@esdemc.cn

电话(中国): +86 (010) 6355-6649

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加入我们

ESDEMC是一支充满创新精神和的国际化团队，如果你也同我们一样对未来的科技充满好奇，欢迎加入我们团队！

请将简历发送至 hr@esdemc.cn

 

当前招聘岗位如下：

 

 一、硬件工程师

 

1、工作内容：

1）负责电路板的PCB Layout设计。

2）BOM整理，元器件库维护。

3）使用各类测试设备做产品焊接、调试、检测。

4）元器件的选型与替换。

2、能力需求：

1）熟练使用AD，有4层板绘制经验。

2）可独立完成PCB打样和BOM整理。

3）能够熟练操作示波器、网络分析仪。

4）有EMC电磁兼容领域专业知识或行业经验者，优先考虑。

5）掌握Python编程语言者，优先考虑。

6）熟练操作kicad者，优先考虑。

7）可用英文作为工作语言者，优先考虑。

 

二、销售工程师

1、 工作内容：

1）售前与客户沟通技术参数，回答客户技术问题，制定技术方案。

2）给客户报价，并持续跟进客户的反馈。

3）为客户安装设备，并培训客户。

4）熟悉公司所有产品，及时了解新产品，并向客户推荐产品。

5）了解市场行情及竞争对手情况。

6）根据内部和外部的产品使用反馈，整理改进意见，分析讨论改进方案。

7）每天查看公司邮箱，并对客户需求予以回复。

2、 能力需求：

1）在电磁、电路领域有一定知识储备，最好在芯片可靠性测试领域有工作经验。

2）对静电放电以及电磁兼容有了解。

3）性格较外向，善于与人交谈，并抓住客户关注点。

4）可以接受外出、出差、客户拜访。

5）具备不错的英文能力，能够读懂英文技术文档，可与国外客户邮件往来。

6）加分项：在消费电子、芯片、科研院所领域有一定客户资源。

 

三、市场销售经理

1、 工作内容：

1）客户关系维护，定期沟通。

2）代理商关系维护。

3）拓展新客户。业内有一定客户资源，同时也能够陌生拜访。

4）能够持续跟进项目，并每周总结项目进展。

5）每天查看公司邮箱，并对客户需求予以回复。

6）处理客户相关商务流程。

7）更新公司的宣传材料，包括PPT、产品手册、视频等。

8）组织产品推介会、代理商培训会。

2、 能力需求：

1）在消费电子、芯片、科研院所领域有一定客户资源。

2）在电磁、电路领域有一定知识储备，最好在芯片可靠性测试领域有工作经验。

3）性格较外向，善于与人交谈，并抓住客户关注点。

4）可以接受经常外出、偶尔出差、陌生拜访。

5）具备不错的英文能力，能够与国外客户邮件往来。

6）可熟练制作PPT。

 

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ESDEMC技术有限公司条款

付款

所有付款均应在收到时支付。如果未收到付款或付款方式被拒绝，则买方将丧失所购买物品的所有权。如果没有收到付款，则不会运送任何物品。

运输政策

运费将由买方按照卖方在购买时约定的金额支付。如果物品在运输过程中丢失，包括运费在内的物品总费用将由卖家退还给买家。如果国际运输，运输成本可能会显着增加。如果物品在运输过程中损坏，买家将不承担任何责任。

如果买家在计算运费之前下达了超过 1000 美元的订单，则在添加任何相关运费之前，买家还需支付订单总价值 1% 的运费保险费。

取消订单

在付款被处理之前，订单可以被取消。一旦付款处理完毕后，买方负责付款。

退款/退货政策

A. 适用产品

在以下条件下，产品可能有资格退回 ESDEMC Technology LLC：

  1. 如果客户错误订购了产品，则以下类型的产品不符合退货条件：-       定制产品（即为满足特定客户要求而设计、制造或配置的产品）；-       被 ESDEMC 技术有限责任公司标记的不可退还的零件；和-       保质期已过的产品。
  2. 当 ESDEMC Technology LLC出现与产品相关的错误时，包括以下情况：-    客户收到的产品与订购的产品不同；-    客户收到的产品在运输途中损坏；或-     客户收到“DOA”（到达时死亡）产品
  3. 任何被 ESDEMC Technology LLC 确定为符合退货条件且在过去 30 天内购买的产品。

B. 产品退货费用

  1. 对于基于客户错误的退货，ESDEMC Technology LLC 可酌情收取产品净购买价格的 15% 作为退货/补货费用。如果收取退货费用，则可能会从客户的退货信用中扣除。
  2. 对于基于客户错误操作产品的退货，ESDEMC Technology LLC 可酌情收取产品净购买价格 15% 的额外费用，用于翻新产品。如果收取翻新费，则可能会从客户的退货信用中扣除。
  3. 对于基于客户错误的退货，客户将支付退货运费到 ESDEMC Technology LLC 指定的地点。
  4. 对于 基于ESDEMC Technology LLC 错误的退货，ESDEMC Technology LLC 将支付退货运费，并且不会向客户收取任何退货/补货或翻新费用。

C. 信用释放

在 ESDEMC Technology LLC 实际收到产品之前，不会向客户签发超过 500 美元（或等值的当地货币）的信用备忘录。 ESDEMC Technology LLC 可自行决定在收到产品之前向客户提供低于 500 美元的信用备忘录。

贷项备忘录的计算方式如下：原始发票金额减去上文 (B) 节中列出的任何费用。所述产品的发票后价格变化，无论是减少还是增加，都不会影响信用计算。

信用备忘录将在 ESDEMC Technology LLC 实际收到上述产品之日起 15 个工作日内向客户发出。

D. 发起退货

要发起退货，您需要检索您的订单号。它将包含在订单收据中，也可以在您的在线帐户的订单页面上找到。致电或发送电子邮件给我们，提供订单号、您希望退货的产品以及退货原因。

如果您的产品符合退货条件（如这些条款和条件的相关部分所述），我们将提供有关如何退货的说明。一旦我们收到该物品并确定不需要其他费用，就会发出信用备忘录，如这些条款和条件的相关部分所述。

 

公司服务条款：

定价政策

1 年保修后的维修价格为 100 美元/小时，外加零件。 ESDEMC Technology LLC 提供 1 小时免费评估、诊断和评估。未经客户授权，不得提供任何服务。

在维修期间，如果需要，客户可以要求免费的演示。

特殊订单

对于我们不携带或没有库存的零件的任何特殊订单请求，必须通过第三方供应商购买。特殊订单零件通常需要 3-10 个工作日。

对于供应商发送给我们的任何运输延误或有缺陷的零件，我们概不负责。我们将尽最大努力满足客户的要求，但我们无法控制第三方供应商。对本政策的误解将不给予任何折扣。如果您的设备或部件的交付对时间敏感，ESDEMC Technology LLC 将不接受特殊订单。

保修政策

ESDEMC Technology LLC 对所提供的服务提供 1 年人工和零件保修。如果有任何不当处理、不当使用、物理损坏、水损坏或篡改的证据，保修将失效。 ESDEMC Technology LLC 不对在维修前、维修期间和维修后发现的任何其他未在维修前注意到的损坏以及任何与软件相关的问题负责。维修或配件销售不予退款。

除非得到经理的批准，否则任何人工大修都不会退货。

退货/退款

我们接受 30 天内损坏或有缺陷的配件的退货，并且仅提供收据。我们将对使用的或因任何其他原因退货的任何部件收取 15% 的库存费用。除非得到经理的批准，否则任何人工大修都不会退货。

投诉

任何关于商品或卖家的投诉都可以发送至我们的支持团队：info@esdemc.com 或 (573) 202-6411。 ESDEMC Technology LLC 将在工作时间 24 小时内回复

合法性

买家收到商品后，卖家不对任何健康或安全问题负责。如果买家对购买的物品造成任何损害，卖家不承担任何责任。

这些条款和条件可能会发生变化。买方有责任定期查看本隐私政策并了解修改情况。

我已阅读并同意条款和条件。

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Wei Huang

Wei Huang

 

Wei Huang
Wei Huang

创始人，董事长，CEO

Wei Huang于 2010年获得密苏里科技大学电子工程硕士学位，于2007年获得北京邮电大学电子工程学士学位。他曾在密苏里科技大学电磁兼容实验室任研究助理，主要方向为电磁兼容，静电，以及射频设计。他是ESDEMC科技有限公司的创始人及董事长，现在致力于ESD和EMC的创新测试方案研发。

iNARTE 认证的电磁兼容工程师

Wei Huang has been an iNARTE Certified EMC Engineer from 2009 (The youngest iNARTE EMC Engineer, 23 years old )

2009年，Wei Huang 成为 iNARTE 认证的EMC工程师(最年轻的 iNARTE EMC 工程师, 23 岁)

专业背景

  • 密苏里科技大学 (前密苏里州立大学罗拉分校), 美国, 电子工程硕士, 2010.
  • 北京邮电大学，中国，电子工程学士, 2007.

职务

  • 2010年 – 至今       ESDEMC科技有限公司创始人，董事长
  • 2009年夏              苹果公司，硬件工程师，便携系统EE组
  • 2007年 – 2010年  研究助理，密苏里科技大学（前密苏里州立大学罗拉分校）EMC实验室
  • 2005年 – 2007年  北京HJH S&T责任有限公司硬件设计工程师，产品设计组

发表论文

  1. W Huang , J Dunnihoo , D Pommerenke, “Effects of TVS Integration on System Level ESD Robustness”, 2010 International EOS/ESD Symposium, Reno, NV, USA, Oct. 3 – 8
  1. W Huang, D Liu, J Xiao, D Pommerenke J Min, G Muchaidze, “Probe Characterization and Data Process for Transient Current Reconstruction by Near Field Scanning Method”, 2010 Asia-Pacific Symposium on Electromagnetic Compatibility, Beijing, China, Apr. 12 – 16
  1. Xiao, D. Liu, D. Pommerenke, W Huang, P. Shao, X. Li, J. Ming, G. Muchaidze, “Near Field Probe for Detecting Resonances in EMC Application”, EMC COMPO 2009, 7th International Workshop on Electromagnetic Compatibility of Integrated Circuits, Nov. 17 – 19
  1. W.Huang, D. Pommerenke, J. Xiao, D. Liu, J. Ming, G. Muchaidze, S. Kwon, “A Measurement Technique for ESD Current Spreading on A PCB using Near Field Scanning”, Present on 2009 IEEE International Symposium on EMC, Austin, Texas, Aug. 17 – 21
  1. M. Giorgi, W. Huang, M. Jin, P. Shao, D. James , D. Pommerenke, “Automated Near-Field Scanning to Identify Resonances”, EMC Europe 2008, Hamburg, Germany, Sep. 8-1
  2. W. Huang, M. Jin, P. Shao, D. James , D. Pommerenke, “Automated Near-Field Scanning to Identify Resonances”, EMC Europe 2008, Hamburg, Germany, Sep. 8-1
  3. W. Huang, J Tichenor, D. Pommerenke, V. Pilla, P. Maheshwari, G. Maghlakelidze, “An Ethernet Cable Discharge Event (CDE) test and measurement system”, 2014 IEEE International Symposium on EMC, North Carolina, Raleigh, Aug. 3 – 8

协作者&合作编辑

  1. David Pommerenke, 密苏里科技大学电磁兼容实验室教授
  2. Jerry Tichenor, Fredric Stevenson, ESDMEC科技有限公司产品设计部成员

研究生导师

  • David Pommerenke教授

 

 

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David Pommerenke

David Pommerenke

 

David Pommerenke
David Pommerenke

技术顾问, IEEE 会士  

Pommerenke教授自ESDEMC公司创办即为公司的技术顾问。 他在静电放电（ESD）和电磁兼容（EMC）方面的渊博知识极大的帮助了我们的团队，指导了公司许多产品的设计和研发工作。

专业背景

  • 柏林科技大学，德国，电子工程博士，1995.
  • 柏林科技大学，德国，电子工程学士，1989.

职务

  • 2008年 – 至今，     美国密苏里科技大学，电子计算机工程学院，教授
  • 2001年 – 2008年，美国密苏里科技大学，电子计算机工程学院，助理教授
  • 1996年 – 2001年， 美国Hewlett Packard公司，电磁兼容研究和测试工程师
  • 1995年 – 1996年，  德国柏林科技大学，博士后
  • 1990年 -1995年，   德国柏林科技大学，高电压动力工程学院，助理研究员

5篇最有影响力论文

  1. Ghasr, Mohammad Tayeb, Mohamed A. Abou-Khousa, Sergey Kharkovsky, R. Zoughi, and David Pommerenke. “Portable real-time microwave camera at 24 GHz.” Antennas and Propagation, IEEE Transactions on, 2012, 60, no. 2, pp. 1114-1125.
  2. Fallahpour, M., M. Baumgartner, A. Kothari, M.T. Ghasr, D. Pommerenke and R. Zoughi, “Compact Ka-Band One-Port Vector Reflectometer using a Wideband Electronically-Controlled Phase-Shifter,” IEEE Transactions on Instrumentation and Measurement, October 2012, Vol. 61, no. 10, pp. 2817-2826
  3. Bishop, J. A.; Pommerenke, D. J.; Chen, G., ‘,A Rapid-Acquisition Electrical Time-Domain Reflectometer for Dynamic Structure Analysis ‘, IEEE Trans. Instrumentation and Measurement, 2011, Vol. 60/2 pp. 655-661,
  4. Muchaidze, G., Jayong Koo, Qing Cai, Tun Li, Lijun Han, Martwick, A., Kai Wang, Jin Min, Drewniak, J.L., Pommerenke, D., “Susceptibility Scanning as a Failure Analysis Tool for System-Level Electrostatic Discharge (ESD) Problems”, IEEE Trans. EMC, May 2008, Vol 50, No. 2, pp.268-276
  5. Koo, J., Cai, Q.; Muchaidze, G.,Martwick, A., Wang, K.; Pommerenke, D., “Frequency-Domain Measurement Method for the Analysis of ESD Generators and Coupling”, IEEE Trans. EMC, 49/3, August 2007, pp.504-511

其他论文

  • Tianqi Li; Maeshima, J.; Shumiya, H.; Pommerenke, D.J.; Yamada, T.; Araki, K, “An application of utilizing the system-efficient-ESD-design (SEED) concept to analyze an LED protection circuit of a cell phone”, Electromagnetic Compatibility (EMC), 2012 IEEE International Symposium on, August 2012, pp. 346-350
  • Khilkevich, V.; Pommerenke, D.; Li Gang; Xu Shuai, “An inductive probe for the measurement of common mode currents on differential traces”, Electromagnetic Compatibility (EMC), 2012 IEEE International Symposium on, 2012, pp. 720-724
  • Jianmin Zhang; Drewniak, J.L.; Pommerenke, D.J.; DuBroff, R.E.; Zhiping Yang; Wheling Cheng; Fisher, J.; Camerlo, S.; “Signal link-path characterization up to 20 GHz based on a stripline structure”, IEEE Int. Symp. on EMC, 2006 14-18 Aug. Vol. 2, pp.356-361
  • Bhargava, A.; Pommerenke, D.; Kam, K.W.; Centola, F.; Cheng Wei Lam; , “DC-DC Buck Converter EMI Reduction Using PCB Layout Modification,” Electromagnetic Compatibility, IEEE Transactions on , Vol.53, no.3, pp.806-813, Aug. 2011
  • Abou-Khousa, M.A.; Ghasr, M.T.; Kharkovsky, S.; Pommerenke, D.; Zoughi, R.; , “Modulated Elliptical Slot Antenna for Electric Field Mapping and Microwave Imaging,” Antennas and Propagation, IEEE Transactions on , Vol.59, no.3, March 2011, pp.733-741

参与与协同活动

  • IEC TC77b标准 美国代表
  • IEEE EMC协会成员, TC-9, 计算电磁学
  • EMC EOS/ESD研讨会，编辑委员(1996 – 2000)
  • 欧洲EMC协会，编辑委员，2002
  • IEEE, 电磁兼容协会，电介质与绝缘协会成员

协作者 & 其他成员

协作者&合作编辑

  • Daryl Beetner, James L. Drewniak, Richard E. DuBroff, and David Pommerenke, 密苏里科技大学电磁兼容实验室教授
  • Bruce Archambeault, 杰出工程师, IBM, 北卡罗莱纳;
  • Brice Achkir, 杰出工程师, Cisco, 加利福利亚;

研究生导师及博士后资助人

  • 硕士: Prof. Dr.-Ing Wilfried Kalkner.
  • 博士: Prof. Dr.-Ing W. Wilfried Kalkner.